集成电路行业发展加速半导体行业有望保持稳定增长（6）

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可喜的是，已有部分国产设备的市占率提升明显。目前，先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。

企业产品逐渐进入先进制程的生产线

目前，我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破，总体水平达到28纳米，刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现90纳米曝光分辨率，国产曝光系统与双工件台实现研发目标。

65-45纳米工艺完成研发进入量产，28纳米工艺完成研发即将进入生产，20-14纳米工艺取得关键技术成果；集成电路封装多项技术接近国际先进水平；抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用。以上这些成果显示，我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步，进一步缩小了与国际先进水平的差距。

国内半导体设备产业已主要形成3个产业集群。经过多年的发展，目前，国内已形成多个装备骨干企业，主要分布在辽宁、京津、上海区域。不同的制造商分别有各自的优势产品，如北方华创的刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等均有良好效益。

部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用。根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前，刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等产品基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购程序。

部分应用于14nm的国产设备已经开始进入生产线，步入验证。目前国内已有9项装备步入14nm验证中，其中主要的厂商有北方华创（6项）、中微半导体（1项）、睿励科仪（1项）和上海盛美（1项）。

北方华创：国内半导体制造设备龙头

公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，目前已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件等四大业务板块。

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