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  • 集成电路行业发展加速 半导体行业有望保持稳定增长(2)

    我国集成电路市场规模及同比增速继续领跑。受益于汽车电子、工业控制和消费电子市场需求的拉动,2016年我国集成电路行业得到快速发展,市场规模已达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均领跑全球。

    我国集成电路行业起步较晚,近年来发展速度较快。受益于政策对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。2006年我国集成电路产业销售额手次突破1000亿元大关。虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响,增速有所放缓,但仍保持了11.63%的增长速度。

    随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加,2016年我国集成电路产业销售规模达4336亿元,同比增长20.1%,在全球市场中继续保持领先的增长势头。目前,我国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。

    根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年,集成电路全行业销售收入年均增速将超过20%。据此测算,2020年我国集成电路销售规模将达8982亿元。

    从历史上看,全球的GDP增速与全球IC市场规模增速相关性越来越强。上世纪80年代,日本半导体产业爆发,GDP增速与IC市场规模增速的相关性系数约为0.35;上世纪90年代,韩国半导体产业开始爆发。2000年后,伴随半导体行业公司合并的趋势,相关性系数越来越高,目前已达0.91。我们认为,在未来中国GDP保持中高速增长的前提下,半导体市场规模的快速增长有望保持。

    集成电路企逐渐向垂直分工模式发展

    早期的集成电路企业以IDM模式为主,IDM模式也称为垂直集成模式,即IC制造商自行设计,并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了独立的芯片设计企业、晶圆制造代工企业、封装测试企业,并形成了新的产业模式——垂直分工模式,在该模式下,设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。

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