集成电路行业发展加速 半导体行业有望保持稳定增长（2）

我国集成电路市场规模及同比增速继续领跑。受益于汽车电子、工业控制和消费电子市场需求的拉动，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模已达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均领跑全球。

我国集成电路行业起步较晚，近年来发展速度较快。受益于政策对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。2006年我国集成电路产业销售额手次突破1000亿元大关。虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响，增速有所放缓，但仍保持了11.63%的增长速度。

随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加，2016年我国集成电路产业销售规模达4336亿元，同比增长20.1%，在全球市场中继续保持领先的增长势头。目前，我国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。

根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路全行业销售收入年均增速将超过20%。据此测算，2020年我国集成电路销售规模将达8982亿元。

从历史上看，全球的GDP增速与全球IC市场规模增速相关性越来越强。上世纪80年代，日本半导体产业爆发，GDP增速与IC市场规模增速的相关性系数约为0.35；上世纪90年代，韩国半导体产业开始爆发。2000年后，伴随半导体行业公司合并的趋势，相关性系数越来越高，目前已达0.91。我们认为，在未来中国GDP保持中高速增长的前提下，半导体市场规模的快速增长有望保持。

集成电路企逐渐向垂直分工模式发展

早期的集成电路企业以IDM模式为主，IDM模式也称为垂直集成模式，即IC制造商自行设计，并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业、晶圆制造代工企业、封装测试企业，并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。