万业回复年报问询称集成电路前道装备业务获突破

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6月16日晚，万业企业就上交所年报问询进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。

针对集成电路离子注入机业务的相关问询，万业企业回复称，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序，万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。

回溯公告，万业企业此前通过全资并购凯世通成为国内唯一全领域离子注入机公司，产品覆盖集成电路、光伏和AMOLED领域等。资料显示，凯世通专研的离子注入在芯片制造前道工艺中是不可或缺的工艺，公司研发出的低能大束流离子注入机更是半导体制造中最为核心设备之一，其开发难度仅次于光刻机，存在较高的行业竞争壁垒。

万业企业表示，公司已明确凯世通以集成电路离子注入机为发展重心，对其在集成电路领域的销售策略及生产安排也做了相应的优先调整，积极开拓其他业务合作伙伴，日前也已取得离子注入平台业务订单。

公司称，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺服务，协同国内集成电路产业稳步前行。

万业企业透露，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装完成初步调试（即产品下线），目前已进入验证阶段，在客户工艺产线上进行调试，待设备在客户生产端环境下满足客户产能和质量等多项指标后，便可完成验证。

据了解，目前凯世通已与一家光伏行业头部公司签署了试用订单，自主研发产品持续得到市场有效转化。

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