博通公布收购要约 收购移动通讯芯片巨头高通

美国当地时间6日上午，半导体巨头博通公布了针对高通的收购要约，计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格，斥资1300亿美元（包括250亿美元负债）收购移动通讯芯片巨头高通。尽管高通表示这项要约报价低于预期并将强烈抵制，但有业内人士表示，在美国制造业再回归的大背景下，加上博通CEOHockE.Tan一贯的疯狂收购性格，实在难以预测这项交易结果。

其实，4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通，早已不仅仅是个通信公司。更为重要的是，看好中国市场的高通，已悄然携手A股的大唐电信、长电科技、中科创达、闻泰科技等小伙伴，在产业链上纵横“练级”，向上持续加码半导体，向下转型物联网、智能终端、存储等新领域，不断提高“段位”。

高通持续加码半导体

在过去两三年内，高通持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。近日，高通推出了业界首款5G智能手机参考设计，再次展现了其卓越的通信芯片研发和设计能力。过去20多年，走过CDMA、3G、4G，高通已经成长为世界级的高端通信芯片霸主。

即便被罚60亿，高通对中国市场痴心不改，并在过去两三年内持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

独霸高端通信芯片市场后，高通又开始窥伺中国的低端通信芯片市场。今年5月6日，大唐电信披露，公司全资子公司联芯科技及下属子公司立可芯全部股权作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；高通则以现金对合资公司出资7.2亿元，占股份24.133%。