博通公布收购要约 收购移动通讯芯片巨头高通（2）

合资公司定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。与“新朋友”大唐电信相比，长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。今年9月15日，长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布，中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证。

这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工后，其工艺技术进一步获得提升。资料显示，早在2015年9月，高通就联手国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中芯国际向中芯长电合计投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线的建设进度，扩大市场规模和提升先进制造能力。

此前，高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年，高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC，共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司。目前，中芯国际是长电科技间接第一大股东。

除了半导体制造，高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域。在今年的数博会上，中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司（简称“华芯通”）共建贵安超算中心。资料显示，华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立，专注做服务器芯片。此外，高通于2016年在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，涉足半导体制造测试业务。

转型智能终端、物联网

高通相信物联网是一个很大的增长点，将从智能手机向汽车领域拓展。汽车电子和新兴的虚拟现实（VR）市场是高通开拓的重点。高通在物联网的布局多点开花。跟所有的半导体公司一样，高通也在积极谋求转型，并在A股广邀小伙伴一起“玩耍”。高通中国区董事长孟璞在近期接受媒体采访时表示，高通相信物联网是一个很大的增长点，也会从智能手机向汽车领域拓展。