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  • 任正非称中国芯片设计世界领先 难题在这些方面

    今年以来,美国开始对中国芯片行业卡脖子。不少人想要知道,在芯片设计、制造方面,中国真实水平怎么样?据华为心声社区10日发布的文章,任正非在C9高校校长座谈会上谈到,中国芯片设计世界领先,制造也是世界第一。

    任正非认为,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。他指出,大陆芯片产业存在的问题是制造设备、基础工业、化学制剂等方面的问题。

    任正非称中国芯片设计世界领先
    任正非

    任正非表示,国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。他还说,要正确认识科技创新的内涵,国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,“向上捅破天、向下扎下根”,努力在让国家与产业在未来不困难。

    对此,有人认为,任正非的讲话十分深刻,一针见血。事实上,作为业内人士,任正非的说法是准确的。我们既要肯定自己的成果,也要看到自己的不足,进而发愤图强。只有敢于“捅破天”,“卡脖子”问题才会迎刃而解。