正业科技拟市价定增募资9.3亿扩产

正业科技今天披露再融资预案，公司拟以市价向不超过5名特定对象发行不超过3942万股，募资不超过9.3亿元，用于智能装备制造中心、FPC用功能性膜材料扩产及技术改造、总部大楼建设和研发中心建设等项目，以巩固并提升公司在智能装备及中高端电子材料领域的市场地位，并进一步增强研发能力。

据预案，智能装备制造中心项目计划总投资4.17亿元，主要用于投资中高端液晶模组智能装备、锂电池智能装备及电梯智能装备领域的扩产及技术改造。作为在液晶显示、锂电池、电梯等领域的中高端智能装备系统解决方案供应商，公司采取自主生产和外协生产相结合的生产模式，目前的产能已不足以支撑未来的快速发展，有必要加大投资力度，扩大自主生产产能，缩减外协产能，从而完善公司生产链条。据测算，该项目达产后，预计年均实现销售收入6.07亿元，年均实现净利润1.26亿元，税后内部收益率为26.90%。

FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目计划总投资2.1亿元，由子公司南昌正业实施，主要是为了丰富产品种类，满足客户一站式采购诉求的需要，确保公司核心竞争力。据测算，该项目达产后，预计年均实现销售收入3.8亿元，年均实现净利润4273.71万元，税后内部收益率20.19%。

公司称，通过本次非公开发行加大实业投资力度，进一步开发产品并开拓市场，以助力发展公司智能装备及中高端电子材料业务；通过建立总部大楼及研发中心，加快公司内部优势融合，助力提升整体创新及研发能力，并进一步实现公司在PCB、锂电池、LCM、LED、电梯、智能家电等行业的资源共享、客户共享、技术共享，从而提升公司在研发、业务、管理等方面的核心竞争力，不断扩大公司整体规模、提升公司整体盈利能力。