何庭波简历照片 揭华为海思总裁何庭波与任正非关系

近日,在美国总统特朗普宣布最新针对华为的制裁之后,华为海思总裁何庭波迅速发布《致员工的一封信》,令无数国人热血沸腾。而关于海思总裁何庭波的简历照片也被曝光了!下面小编带大家揭秘何庭波与任正非的关系。

任正非与何庭波的关系
任正非与何庭波的关系

针对美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’!”

海思半导体。十几年前他还只是一个无名小厂。2018年他超越芯片巨头AMD,跻身全球前五大芯片设计公司阵营。和这家公司相比,它的掌门人何庭波更为低调。在何庭波生于上世纪的70年代。那个年代,每个孩子的梦想,都是成为一名科学家。但是何庭波却选择成为工程师。1996年,27岁的何庭波,北邮硕士毕业之后进入了华为。很快她就被发现提拔并且委以重任。2004年因为押注CDMA而一败涂地的华为,再次押注海外市场研发芯片。任正非下令给何庭波,给你2万人,每年4亿美金的研发经费,折合成25亿人民币,一定要站起来。集中优势兵力,攻破最坚固的堡垒。这又是华为的一贯打法。有点像亮剑里面的李云龙,当初任正非给海思半导体的短期目标是,三年内招聘2000人,外销40亿,第1个目标容易实现,第2个却很难。

6年间经历的k3v1的失败,华为终于在2010年推出了首款TD-LTE基带芯片巴龙700,芯片霸主高通的防线被撕开了一条口子。海思团队继续挺进。在2012年的时候推出了k3v2系列,这算是一个比较完整和成熟的产品。但是和三星高通的工艺还有差距,要把它们用到华为手机上,余承东一开始是拒绝的。果然这款芯片发热量太大。被许多人戏称为暖手宝。还有人幸灾乐祸的说,这就是挑战高通和苹果的下场。

面对外界的冷嘲热讽,华为坚持做好自己,2014年海思发布了麒麟910芯片。这款芯片在工艺上追平了高通,此后麒麟系列芯片也不断更新迭代。帮助华为成为全球第二手机,成为关键力量。从p6到p30不断被疯抢的爆款手机,搭载的都是海思设计的芯片。如今麒麟芯片打开了市场,走出国门遍布全球各地。仅仅去年一年,海思半导体的营收额就已经超过了500亿,在这中间,海事的掌门人何庭波,发挥着不可替代的作用。也算是华为的女中豪杰了。

除了此前华为集团董事长孙亚芳被称为任正非背后的女人之外,何庭波也被誉为是任正非背后的女人。此前,在华为董事会成员的合影中,何庭波与任正非坐在了同一张椅子上,这个小细节也可以看出任正非对何庭波的重视程度了。