环旭电子与高通、华硕合作 携手推出新款智能手机

3月14日，高通、环旭电子及华硕在巴西联合发布首款采用Qualcomm Snapdragon系统级封装（SIP）的智能型手机——华硕Zen FoneMax Shot和Zen Fone Max Plus(M2)；同时，环旭电子与高通公司拟共同设立的合资公司，将落脚Jaguariúna，未来负责Snapdragon SIP的生产，该工厂预计将于2020年正式投产，将招募800至1000名员工，且在五年内预计投资近2亿美元。

2018年2月，环旭电子发布公告称，公司全资子公司环海电子与高通公司全资子公司签署了合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装（SIP)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。根据协议，环海电子将持有合资公司75%股权。

据公告，新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础，提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。对于环旭电子而言，该次合作将能大大丰富公司的SIP模组产品线，使得SIP模组产品应用于更多领域；有效拓宽公司的业务范围及生产据点，公司的业务也将拓展至巴西市场。

此次发布的手机所应用的Snapdragon SIP是高通公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。基于高通公司的顶尖解决方案，Snapdragon SIP将高通Snapdragon行动平台一部分的零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一SIP，为相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时使得装置具有更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的制程，为OEM厂商和物联网设备制造商节省成本和开发时间。

值得一提的是，公司自去年以来不断升级加码半导体产业布局，包括与高通公司组建合资公司；与中科曙光设立合资公司；收购波兰工厂60%股权；投资PHI基金，主要投向为汽车与智能产业；拟于惠州大亚湾设立孙公司，总投资不低于13.5亿元。

业内人士表示，这一系列投资的逐步落地，契合公司“模组化、多元化、全球化”的整体战略，公司的产品和客户更加丰富，结构更为优化；而公司加快全球化布局，拓展成长空间，有利于应对贸易摩擦风险；同时，面对即将到来的5G时代，将会有更多的设备采用SIP，公司将迎来发展机遇。