环旭电子与高通、华硕合作 携手推出新款智能手机

3月14日,高通、环旭电子及华硕在巴西联合发布首款采用Qualcomm Snapdragon系统级封装(SIP)的智能型手机——华硕Zen FoneMax Shot和Zen Fone Max Plus(M2);同时,环旭电子与高通公司拟共同设立的合资公司,将落脚Jaguariúna,未来负责Snapdragon SIP的生产,该工厂预计将于2020年正式投产,将招募800至1000名员工,且在五年内预计投资近2亿美元。

高通集团
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2018年2月,环旭电子发布公告称,公司全资子公司环海电子与高通公司全资子公司签署了合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(SIP)模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备。根据协议,环海电子将持有合资公司75%股权。

据公告,新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础,提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。对于环旭电子而言,该次合作将能大大丰富公司的SIP模组产品线,使得SIP模组产品应用于更多领域;有效拓宽公司的业务范围及生产据点,公司的业务也将拓展至巴西市场。

此次发布的手机所应用的Snapdragon SIP是高通公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。基于高通公司的顶尖解决方案,Snapdragon SIP将高通Snapdragon行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一SIP,为相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时使得装置具有更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的制程,为OEM厂商和物联网设备制造商节省成本和开发时间。

值得一提的是,公司自去年以来不断升级加码半导体产业布局,包括与高通公司组建合资公司;与中科曙光设立合资公司;收购波兰工厂60%股权;投资PHI基金,主要投向为汽车与智能产业;拟于惠州大亚湾设立孙公司,总投资不低于13.5亿元。

业内人士表示,这一系列投资的逐步落地,契合公司“模组化、多元化、全球化”的整体战略,公司的产品和客户更加丰富,结构更为优化;而公司加快全球化布局,拓展成长空间,有利于应对贸易摩擦风险;同时,面对即将到来的5G时代,将会有更多的设备采用SIP,公司将迎来发展机遇。