华为5G芯片发布 将全力与高通抗衡

不知道网友们还记得上一年中兴因为禁止令的问题被美国制裁这件事，其实最主要的原因就是芯片的问题，自从中兴事件之后国内各大科技巨头就开始研究中国芯。现在根据最新报道称华为5G芯片发布了，将全力与高通抗衡！

1月24日，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。现场，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为的端到端能力实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

记者了解到，该芯片实现了多领域的突破。在极低天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，实现了2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。同时，该芯片给AAU也带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。

基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。目前，该公司已出货25000多个5G基站。去年底，高通发布了骁龙855，并在CES2019上宣布已经赢得了几乎所有2019年潜在5G部署任务的芯片合同，然而该芯片并不支持5G的x50基带。

同时，华为麒麟980、苹果A12等芯片也并不支持5G网络。根据运营商方面的时间表，到2019年，部分运营商将会开始5G的商用的试运营，但真正实现5G网络大面积覆盖和普及估计要更晚一些。

但是无论怎么样，现在中国芯已经制造出来了，这是一个历史性的突破，这就说明了现在中国已经不会再发生中兴这样的事件了，再也不会因为芯片问题被别人牵着鼻子走，这是一件非常值得兴奋的事情！