集成电路市场爆发 士兰微巨额入驻半导体产业

集成电路市场的爆发吸引了各路资金层层加码。士兰微18日晚披露，公司18日与厦门市海沧区人民政府签署战略合作框架协议，拟联手厦门半导体投资集团在海沧区建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，以及4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，预计总投资达到220亿元。本月初，三安光电刚与泉州和南安方面签署了总投资达到333亿元的多个芯片项目。

据公告，士兰微拟投资的12吋特色工艺芯片项目规划投资额170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品，第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目总投资50亿元，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

借助在产业上已经取得的优势，士兰微此次投资将充分借力当地国资（厦门半导体投资集团）的资金和资源优势。据披露，公司同日与厦门半导体投资集团签署了两份落地协议，在地方国资的鼎力支持下，上市公司以较小的资金投入撬动起庞大的项目。

以12吋集成电路制造生产线项目为例，双方合资的项目公司初始注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。

双方对后续股权的安排做了约定，即该项目正式投产后7年内，士兰微有权从厦门半导体手中受让部分股份，最终持有项目公司的股权比例不低于51%，受让价格为厦门半导体的投资本金与资金成本，其中资金成本为人民银行公布的商业银行同期存款利率的50%。在第一步完成后，士兰微还有权继续受让厦门半导体所持项目股份，后者最终持股比例不低于20%但不高于35%。