丁文武：产融结合是半导体产业发展的好路径

在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在致辞中强调，产融结合是中国半导体产业发展的好路径，投资半导体不仅可赚钱，也是为国家产业发展尽一份力量。

丁文武表示，尽管中国集成电路产业（IC）取得了一定的发展，但也要看到自身的不足，比如我们的集成电路进口额不仅巨大，其中很多还都是高端芯片，中国的存储器、关键核心芯片、IC设备和材料依然与国外存在着差距。

如何突破？丁文武认为产融结合是一种非常好的路径。“我在这里要给大家树立一个信心，投资半导体产业是可以赚钱的。”对于长期以来PE届对半导体投资大回报周期长的顾虑，丁文武称，投资高端芯片可能回报周期更长，但大家要有信心和耐心，投资半导体不仅可以取得回报，也是为国家产业发展尽一份力量。

对于投资方向，丁文武建议，PE不仅要支持IC设计产业发展，也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展，还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片发展。