华为首款天罡芯片 性能比以往芯片强2.5倍

近日，华为发布首款天罡芯片的消息，迅速成为了社会各界广泛热议的话题。据悉，这款天罡芯片也是当前业界首款5G基站芯片，拥有超高的集成度以及超强的算力，性能和过往的芯片相比，增强了大概2.5倍。

1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为发布业界首款5G基站芯片，也就意味着5G时代逐渐来临。据悉，这款芯片能让市面上90%的基站在不供电的状况下，能直接升级到5G，同时，基站本身的重量将会缩减一半。有关数据显示，目前华为已经出货了超过25000个5G基站。