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鼎龙股份今日披露 获得时代立夫69.28%股权

鼎龙股份今日披露,公司以5632万元现金获得时代立夫69.28%股权。时代立夫的抛光垫产品已拿到上海华力、中芯国际等大型半导体企业订单,可帮助鼎龙股份拓展销售渠道。

鼎龙股份今日披露
鼎龙股份控股时代立夫

“这次收购主要基于两点考虑:一是资质,时代立夫承接了‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’(简称国家02专项计划)的国家科技重大专项课题任务;二是销售渠道,时代立夫和下游企业如中芯国际、武汉新芯等都有良好合作关系,能与公司现有抛光垫业务形成协同。”鼎龙股份董秘程涌昨日晚间向上证报记者介绍。

据介绍,国家02专项计划为抛光垫产业化提供了强大政策支持。“譬如测试,在上海华力、中芯国际和武汉新芯,时代立夫产品可以获得优先测试,并且可以减免费用。其他公司产品要进行测试不仅有费用,门槛也不低。”程涌介绍。据券商研报测算,仅此一项,预计公司每年可降低验证费用1000万元。

时代立夫现有销售渠道可帮助鼎龙股份和下游大型半导体企业快速建立深度联系。程涌说,鼎龙已经做出很好的抛光垫产品,但渠道建设需要时间,时代立夫的渠道及良好的下游关系,可以大幅缩短鼎龙和下游客户对接的时间。

一位接受采访的券商研究员表示,除了业务上协同外,鼎龙股份此次收购还将改变国内抛光垫市场格局,给其他企业筑起一道“壁垒”。据介绍,抛光垫生产主要包括前端化学聚合反应和后端物理加工,其中前端化学反应部分,国内仅有两家企业拥有相关生产资质,一家是鼎龙,另一家是时代立夫。此次收购完成后,鼎龙股份谋求独占前端的意图明显。

鼎龙股份表示,本次收购有助于公司整合行业内现有国内资源,增强技术研发能力,扩充客户资源,获得相关政策支持。收购完成后,依托时代立夫已经取得的国家02专项计划政策支持,双方将共同加速国产抛光垫产品在集成电路产业领域的国产替代进程。

CMP是集成电路制造的重要耗材且需求增长迅猛。据券商测算,至2020年,国内CMP消耗量将达到20亿元规模。该市场目前主要被国外企业垄断,国内企业占有率极低。