集成电路产业“涨潮” 各路资金争相注入硅片

集成电路产业的“涨潮”，已传导至硅片这一基础材料领域，各路资金争相注入，其中不乏上市公司的身影。12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司（下称“芯动能投资”）签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。

据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成后将填补我国半导体硅材料产业的空白。投资方中，芯动能投资为京东方参股企业。至此，国内已宣布建设的硅片项目达8个，涉及的上市公司还有上海新阳、晶盛机电、中环股份等。

“投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游自主可控。”有硅片厂商人士接受记者采访时从产业战略意义来诠释大硅片的重要性。资料显示，硅片是我国集成电路产业链上长期缺失的一环，无论是200毫米（8英寸）还是300毫米（12英寸）硅片，均长期依赖进口。从全球市场来看，日本信越（Shin-Etsu）和SUMCO占据了全球硅片产能的60%，尤其是在大尺寸硅片领域的产能占比超过70%。

市场需求的持续扩大给了国内企业进入硅片领域的机会。在海通证券看来，随着半导体产业复苏和下游需求增加，硅片持续涨价、供不应求将成为未来几年的常态，这将为硅片国产化带来机会。海通证券认为，受益于智能手机和数据中心存储需求攀升、晶圆厂扩产等，300毫米大硅片的需求将长期持续增长。

SUMCO预测，2017年和2018年，全球300毫米大硅片月需求分别为550万片和570万片，到2020年将会产生100万片/月的产能缺口，产能紧张则将持续到2022年。