柔宇科技与五银行合作新增D轮融资合计达8亿美元

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9月26日，柔宇科技与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等五家银行签署银企合作签约，加上今年此前完成的部分D轮股权融资，柔宇科技新增D轮融资合计达8亿美元。

据悉，柔宇科技D轮融资中股权融资约2.4亿美元，参与方包括WARMSUNHoldingGroup、汉富资本、浦发银行、中海晟融、檀实资本等；债权融资约5.6亿美元，参与方包括中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等。

柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿表示，此次柔宇与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行、WARMSUNHoldingGroup、浦发银行、中海晟融、汉富资本、檀实资本等多家知名机构携手合作，将进一步帮助公司在研发、生产以及销售等领域投入更多资源，加速公司的全面发展。

柔宇科技于2012年在美国硅谷、中国深圳及香港同步创立，先后获得一批国内外知名风险投资机构和投资人数亿美元的共同投资。柔宇创办不足三年估值即超过10亿美金，2016年10月，柔宇创立四年时估值突破30亿美金。

柔宇科技的三大核心技术和产品包括0.01毫米全球最薄彩色柔性显示屏、新型柔性电子传感器、新型智能终端产品RoyoleMoon等，产品已销售到20多个国家和地区。