厦门举行集微半导体峰会 为提升中国半导体产业创机遇

15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“2017集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，集聚了国内外超过100家半导体公司CEO，50位政府领导、院士等特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师，畅谈当下半导体行业现状。

架起企业与资本桥梁

集微半导体峰会旨在在企业和资本之间构搭建一座桥梁，搭建上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流，推动中国集成电路（IC）概念股的做大做强，为快速提升中国半导体产业的创新能力创造更多机会。此次峰会聚集了A股市场最具影响力的半导体公司、70多家公募基金公司、20多家保险资产管理公司和优秀的私募基金。

在集微网创始人、手机中国联盟秘书长王艳辉看来，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年将是IC概念股的爆发周期。随着国家的持续扶持和资本的助力，中国半导体产业快速发展，资产证券化率快速提升。资料显示，过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆A股市场。

据集微网不完全统计，目前已上市集成电路（IC）公司超过30家，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃，IC概念股逐渐壮大。此外，在资本的助力下，集成电路上市公司进入了快速的兼并重组发展期。长电科技、通富微电、纳思达等公司实现了蛇吞象的海外并购，跨入做大做强阶段。

“中国半导体投资联盟”成立

值得关注的是，在本次峰会上，集微网同包括大基金在内的国内主要半导体投资机构，发起设立了中国半导体投资联盟（简称联盟）。联盟旨在通过构建高效的合作平台，有效组织国内各类半导体产业投资基金，促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，进一步支撑我国半导体产业发展。