硬蛋掀供应链补贴大潮 智能硬件寒冬中取暖

随着智能硬件行业的不断成熟，智能硬件发展的最大痛点供应链难题浮出水面。目前，中国最大的智能硬件创新创业平台硬蛋提出，要优化中国智能制造，从需求侧出发，向供给侧动刀，将供应链服务进行升级，进行亿元补贴，打通智能硬件供应链上下游的“任督二脉”

9月28日，硬蛋在“硬蛋供应链2.0发布会暨‘硬蛋聚投100’战略招商会”上宣布，将补贴智能硬件上游供应链1亿元，并将智能硬件下游企业带入生态链，重构智能硬件行业生态链，寻找下个“独角兽”。成立两年，硬蛋已成为全球最大的智能硬件创新创业平台，聚集13000多个智能硬件创新创业项目，以及14215家下游供应链企业。

硬蛋CMO刘宏蛟表示，“智能+”是互联网发展的下一站，未来全球智能硬件规模将不少于50万亿美元，因此科通芯城基于原有制造业及互联网转型经验，打造硬蛋平台，促进“智能+”发展。

据介绍，目前硬蛋已建成中国最大的IOT(物联网)生态系统，拥有新材料生态、智能家居生态、大健康医疗生态、智能汽车生态和机器人生态五大生态系统，同时为创业团队提供硬件+软件+云服务。“现在，已经到了将这些资源通过‘共享经济’的方式进行整合，打造一个全产业链生态的时机。”刘宏蛟表示。

会上，刘宏蛟发布“硬蛋聚投100”战略。硬蛋科技联合生态合作伙伴甄选平台上万家IOT创新企业中的1%，为它们提供专享价值提升服务，帮助其解决创新难题。目前，合作伙伴包括英特尔、百度、京东、淘宝、紫牛基金、青云创投、IDG等。

此外，还发布供应链升级服务。随着硬蛋从“供应链”平台向“智能+”垂直生态的转型，link服务将以“互联网+”的手段，整合link服务，构成link生态。据悉，硬蛋2014年推出供应链服务产品“硬蛋link”，这是面向全球IOT创新者推出的O2O服务。