雷军谈小米芯片计划 坦言遇到巨大困难但不会放弃

不可否认,我国的芯片半导体行业由于起步较晚,和美国等其它先进国家相比还是存在明显差距的。因此,近年来关于芯片的问题,也是屡屡成为大家关注的焦点了。日前,雷军在谈到小米芯片计划的时候,也是给出了这样的说法,一起来看看。

小米芯片计划最新消息
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小米创始人兼CEO雷军在回应“小米澎湃芯片”还做不做问题时,指出“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家”。

半导体行业的业内人士指出,做芯片是一个耗资巨大的工程,一般来说,其投入是要超过10亿的,需要注意的是,仅仅有资金还不够,还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累,因此对于大多数手机厂商而言,想要自研芯片无疑是困难重重的。