大基金募集资金投资完毕 累计有效决策超过62个项目

国家集成电路产业投资基金（大基金）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资回报颇丰。据悉，大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期。有业内人士建议，不妨对大基金下一步动作作个预判，可关注第三代半导体、传感器等领域及该领域的龙头上市公司。

自2014年9月成立至今的3年多时间里，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。据悉，大基金二期的募资已经启动，募集金额将超过一期。

大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。

投资了哪些上市公司

在传感时代和智能时代，集成电路作为信息技术的基石和核心，其重要性愈发突出。为推动集成电路产业的发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）于2014年6月出台，从而上升至国家战略层面。同年9月，首期募资规模高达1387亿元的专项投资基金——大基金推出。

华虹半导体是大基金最新投资的一家上市公司。据披露，大基金向华虹半导体投资9.22亿美元，取得18.94%股权，并在其合资公司中占有29%的权益。合资公司将投资25亿美元建设12英寸生产线，预计初期的月产能为12英寸晶圆4万片。至此，大基金投资覆盖了中芯国际、华虹宏力、长江存储三大晶圆制造厂，合计直接投资额超过300亿元。

据不完全统计，大基金一期募资所涉及的23家上市公司，分布在集成电路产业链的上下游，且均为细分领域的龙头企业。