芯片新增应用领域 订单饱满的状况有望持续

小袁上周搬入了上海三林南杨小区,一进小区就发现电表正在拆换。师傅告诉小袁,新换上去的配备智能IC卡的智能电表,可以实现远程抄表功能。

芯片升级拉动半导体
芯片升级拉动半导体

智能电表是物联网NB-IOT产业化背景下,芯片的一个新增应用领域。随着应用领域越来越广,半导体行业从去年下半年以来进入了景气周期。

华虹宏力一位人士在国际半导体展上告诉中国证券网记者,由于芯片应用领域不断拓展,比如LED用芯片,去年以来公司订单非常好,生产被安排得很满。在价格方面,虽然没有上涨,但可以承接利润更好的订单。该人士预计,订单饱满的状况有望持续到2018年。

华虹宏力是中国最好的晶圆代工厂之一,其感受代表了行业的大多数。

芯片封装龙头企业长电科技销售经理吴平告诉中国证券网记者,中国芯片封装技术全球领先,国产封装占据了80%市场,目前公司订单充裕。

中国电子科技集团装备公司提供触控、显示等电子设备,其公司销售经理袁永举也透露,现在订单很好。

中国证券网记者获悉,国内一些半导体设备厂商2017年1月的订单量已经超过去年第一季度总量。

半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及装备、材料等。去年下半年以来,存储芯片NANDFlash大涨带动行业价格上涨。其中,美光NANDFlash64GBMLC颗粒涨幅超过25%,消费类NANDFlash价格指数涨幅翻倍,DDR3涨幅58%。

集邦咨询半导体研究中心研究协理吴雅婷认为,近来半导体产业景气度上升与涨价基本上发生在内闪存类别上。以DRAM部分来说,近年来三星、东芝、美光三大厂寡头竞争态势明显,但今年各厂位元产出增幅有限,导致价格持续上涨。而NANDFlash涨价原因,一是需求节节上升,二是原厂放弃了部分2DNANDFlash产能,转至生产3DNANDFlash,进而造成2D和3D产能同时短缺。

NANDFlash、DRAM是智能手机存储芯片。手机存储芯片向更优的3D技术升级带来了设备商机。国际半导体设备材料产业协会预测,2017年半导体设备市场规模将比2016年增9.3%,这将是连续第三年增长。

“DRAM寡头供应格局短期内不会变化,而且大厂皆无新增产能,DRAM价格仍维持高位。3DNANDFlash新增产能要到2018年下半年释放,只有等到技术转换导致的产量缺口被弥补后,其价格趋势才可能变化。”吴雅婷说。

中国正在建设的长江存储未来拟生产NANDFlash,其出资方武汉新芯人士证实,长江存储项目预计在2018年建成。

受益半导体行业高景气度的还有封测公司,包括长电科技、华天科技、通富微电等,尤其是长电科技在并购新科金鹏后进入了国际封测第一梯队。